我們都知道隨著疫情的爆發(fā)UVCled芯片迎來了大幅度的上漲。而隨著疫情的穩(wěn)定控制，UVCled芯片也開始價格回調(diào)。那么在諸多的芯片廠家中，如何選擇到一款對的，好用的芯片成為諸多封裝企業(yè)非常注重的一部分。那么我們在選擇一款UVCled芯片的時候首先應(yīng)該了解里面主要有哪些結(jié)構(gòu)才能更好地為我們所用，下面小編就來給大家簡單講講吧！

倒裝結(jié)構(gòu)

目前倒裝結(jié)構(gòu)的難點是：低成品率、低外部量子效率、低可靠性和高成本。其中，芯片前面發(fā)光表面p型層上的p-gan會吸收深紫外光，影響發(fā)光效率。因此，目前主流芯片是倒置結(jié)構(gòu)。

垂直結(jié)構(gòu)

垂直結(jié)構(gòu)是在形式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上產(chǎn)生的。該芯片是一種傳統(tǒng)的藍(lán)寶石襯底，倒裝在具有良好導(dǎo)熱性的硅或金屬襯底上，然后用激光去除。目前，這種結(jié)構(gòu)是大功率UVA LED（365nm-395nm）的主流芯片結(jié)構(gòu)，UVA LED芯片的中小功率主要是水平結(jié)構(gòu)，但310nm以下的倒裝芯片是主流結(jié)構(gòu)，但并不代表最佳結(jié)構(gòu)。基于垂直結(jié)構(gòu)，電流膨脹性更好，光吸收更小，散熱性好，這將有機會成為大功率超導(dǎo)電性的主流。前提是找到一種經(jīng)濟(jì)、簡單的方法去除藍(lán)寶石襯底。

以上給大家介紹的這些就是UVCled芯片的結(jié)構(gòu)，如果你還有更多不知道的話，歡迎隨時與我們聯(lián)系。